電漿除膠渣
在PCB的機械鑽孔或雷射燒孔時會產生高溫熔融並形成膠渣,此膠渣會附著於內層銅邊緣及孔壁區,而造成後續鍍銅時接觸不良,所以在鍍銅前必須先進行除膠渣。
電路板除膠清潔
等離子真空電漿電源供應器
產品特色
- 高效率、低噪音。
- 具有自動穩流功能。
- 保證目標表面清潔的穩定性,同時也提高了目標表面清潔的速度。
產品應用
- 感應加熱設備。
- PCB材料表面清洗活化。
- 清洗設備。
- 適用於光學薄膜及專用薄膜鍍膜清洗設備。
在PCB的機械鑽孔或雷射燒孔時會產生高溫熔融並形成膠渣,此膠渣會附著於內層銅邊緣及孔壁區,而造成後續鍍銅時接觸不良,所以在鍍銅前必須先進行除膠渣。